Aplikacja

Trend rozwojowy nowych materiałów zmierza w kierunku większej funkcjonalności, wydajności i zrównoważonego rozwoju.
Nowy obszar będzie obejmował zaawansowane kompozytowe nanomateriały, materiały inteligentne, biomateriały, materiały o ulepszonych właściwościach mechanicznych, elektrycznych i termicznych, na które istnieje zapotrzebowanie w przypadku zaawansowanych technologii, materiały do ​​druku 3D itd.

Miękkie wygrzewanie w produkcji półprzewodników należy do kategorii procesów termicznych znanych jako wygrzewanie po nałożeniu (PAB) lub wygrzewanie przed naświetlaniem. Do miękkiego wygrzewania powszechnie stosuje się piece konwekcyjne lub płyty grzewcze. Piece konwekcyjne zapewniają równomierne nagrzewanie, dzięki któremu wafel może odparować rozpuszczalniki z warstwy fotorezystu.
Płyty grzewcze umożliwiają precyzyjną kontrolę temperatury i bezpośrednie nagrzewanie, co pozwala na usuwanie rozpuszczalnika i zwiększa przyczepność.

Utwardzanie klejów: Po dozowaniu kleju za pomocą diod LED, piec optoelektroniczny szybko go utwardza, zapewniając szybkie utrwalenie kleju.
Kontrola temperatury: Piec optoelektroniczny może regulować temperaturę i czas w zależności od rodzaju kleju i wymagań procesu, aby zapewnić optymalny efekt utwardzania.