Aplikacja
Elektronika
2024-06-24
Piekarnik optoelektroniczny
Piec optoelektroniczny odgrywa kluczową rolę w dozowaniu diod LED i łączeniu matryc.
Kleje utwardzane: Po dozowaniu kleju za pomocą diod LED piec optoelektroniczny szybko go utwardza, zapewniając szybkie zamocowanie kleju.
Kontrola temperatury: Optoelektroniczny piec umożliwia regulację temperatury i czasu w zależności od rodzaju kleju i wymagań procesu, co gwarantuje optymalny efekt utwardzania.
Klejenie matrycowe
Spajanie polega na trwałym połączeniu układów scalonych LED z podłożami.
Ogrzewanie i utwardzanie: Kontrolując profile temperaturowe i stosując system utrzymywania stałej temperatury, piec optoelektroniczny równomiernie podgrzewa klej, co umożliwia szybkie utwardzanie i gwarantuje wysokiej jakości połączenie pomiędzy układem LED a podłożem.
Eliminacja bąbelków: Odpowiednie ustawienia temperatury i czasu w procesie łączenia matryc pomagają wyeliminować pęcherzyki powietrza uwięzione w warstwie kleju, co przekłada się na poprawę jakości i niezawodności podzespołów LED.
Kluczowymi czynnikami technicznymi dla pieca optoelektronicznego są równomierność temperatury i stopniowy jej wzrost, co może zwiększyć jakość diod LED, szczególnie w przypadku produkcji masowej.
Przechowywanie składników wrażliwych na wilgoć: Układy scalone LED, zasilacze, podłoża, gotowe diody LED.
Produkty powiązane:
■ Piekarnik próżniowy typu stojącego
■ Piec do utwardzania wielokomorowego
■ Piekarnik przemysłowy z wbudowaną ciężarówką
■ Piec pionowy wsadowy
■ Piec suszarniczy przenośnikowy
■ Szafki suszące ESD
Produkcja elektroniki, takiej jak cyfrowe produkty konsumenckie i urządzenia elektroniczne, stała się masowa. Oferujemy dostosowane rozwiązania automatycznego wypieku dla linii produkcyjnych do montażu produktów elektronicznych, obejmujące utwardzanie komponentów, lutowanie PCB, wstępną obróbkę cieplną, suszenie po montażu itd.
Produkty powiązane:
■ Piec do utwardzania wielokomorowy
■ Piekarnik przemysłowy z wbudowaną ciężarówką
■ Piec pionowy wsadowy
■ Piec suszarniczy przenośnikowy
■ Szafki suszące ESD
■ Dostosowana maszyna automatyczna
Komponenty SMD
Wrażliwe na wilgoć elementy SMD, które były wystawione na działanie warunków otoczenia ≤60% RH przez dowolny okres czasu, można odpowiednio wysuszyć poprzez wypalanie zgodnie z Tabelą 2 przed lutowaniem rozpływowym lub Tabelą 3 w przypadku suszenia przed suchym pakowaniem.
Piekarnik przemysłowy z wbudowaną ciężarówką
Piec pionowy wsadowy
Jeżeli klient nie jest w stanie zamontować modułów SMD w określonym czasie lub warunki otoczenia w fabryce przekraczają maksymalną dopuszczalną temperaturę i/lub poziom wilgotności, wówczas klient może ograniczyć wchłanianie wilgoci, stosując dowolną z bezpiecznych metod przechowywania, aby przedłużyć żywotność podłogi:
Szafa z suchą atmosferą Szafy magazynowe czyszczone azotem lub suchym powietrzem, o niskiej wilgotności utrzymywanej na poziomie 25 ± 5°C i umożliwiające osiągnięcie wymaganej wilgotności w ciągu godziny od otwarcia i/lub zamknięcia drzwi szafy.
Szafka sucha przy 10% wilgotności względnej Moduły SMD niezamknięte w obudowie MBB można umieścić w suchej komorze z atmosferą ≤10% RH, maksymalnie przez czas określony w normie J-STD-033B.1. W przypadku przekroczenia limitu czasu, w celu przywrócenia żywotności podłogi, wymagane jest wygrzewanie.
Szafka sucha przy 5% wilgotności względnej Układy SMD nieuszczelnione w komorze MBB można umieścić w suchej atmosferze, w której wilgotność względna wynosi ≤5%, przez nieograniczony okres przydatności do użycia, równoważny okresowi przechowywania w komorze MBB.