Aplikacja
Elektronika
2024-06-24
Piekarnik optoelektroniczny
Piec optoelektroniczny odgrywa kluczową rolę w dozowaniu diod LED i łączeniu matryc.
Kleje utwardzane: Po dozowaniu kleju za pomocą diod LED piec optoelektroniczny szybko go utwardza, zapewniając szybkie zamocowanie kleju.
Kontrola temperatury: Optoelektroniczny piec umożliwia regulację temperatury i czasu w zależności od rodzaju kleju i wymagań procesu, co gwarantuje optymalny efekt utwardzania.
Klejenie matrycowe
Spajanie polega na trwałym połączeniu układów scalonych LED z podłożami.
Ogrzewanie i utwardzanie: Kontrolując profile temperaturowe i stosując system utrzymywania stałej temperatury, piec optoelektroniczny równomiernie podgrzewa klej, co umożliwia szybkie utwardzanie i gwarantuje wysokiej jakości połączenie pomiędzy układem LED a podłożem.
Eliminacja bąbelków: Odpowiednie ustawienia temperatury i czasu w procesie łączenia matryc pomagają wyeliminować pęcherzyki powietrza uwięzione w warstwie kleju, co przekłada się na poprawę jakości i niezawodności podzespołów LED.
Kluczowymi czynnikami technicznymi dla pieca optoelektronicznego są równomierność temperatury i stopniowy jej wzrost, co może zwiększyć jakość diod LED, szczególnie w przypadku produkcji masowej.
Przechowywanie składników wrażliwych na wilgoć: Układy scalone LED, zasilacze, podłoża, gotowe diody LED.
Produkty powiązane:
■ Piekarnik próżniowy typu stojącego
■ Piec do utwardzania wielokomorowego
■ Piekarnik przemysłowy z wbudowaną ciężarówką
■ Piec pionowy wsadowy
■ Piec suszarniczy przenośnikowy
■ Szafki suszące ESD
Produkcja elektroniki, takiej jak cyfrowe produkty konsumenckie i urządzenia elektroniczne, stała się masowa. Oferujemy dostosowane rozwiązania automatycznego wypieku dla linii montażowych produktów elektronicznych, obejmujące utwardzanie komponentów, lutowanie PCB, wstępną obróbkę cieplną, suszenie po montażu itd.
Produkty powiązane:
■ Piec do utwardzania wielokomorowy
■ Piekarnik przemysłowy z wbudowaną ciężarówką
■ Piec pionowy wsadowy
■ Piec suszarniczy przenośnikowy
■ Szafki suszące ESD
■ Dostosowana maszyna automatyczna
Komponenty SMD
Wrażliwe na wilgoć elementy SMD, które były wystawione na działanie warunków otoczenia ≤60% RH przez dowolny okres czasu, można odpowiednio wysuszyć poprzez wypalanie zgodnie z Tabelą 2 przed lutowaniem rozpływowym lub Tabelą 3 w przypadku suszenia przed suchym pakowaniem.
Piekarnik przemysłowy z wbudowaną ciężarówką
Piec pionowy wsadowy
Jeżeli klient nie jest w stanie zamontować modułów SMD w określonym czasie lub warunki otoczenia w fabryce przekraczają maksymalną dopuszczalną temperaturę i/lub poziom wilgotności, wówczas klient może ograniczyć wchłanianie wilgoci, stosując dowolną z bezpiecznych metod przechowywania, aby przedłużyć żywotność podłogi:
Szafa z suchą atmosferą Szafy magazynowe czyszczone azotem lub suchym powietrzem, o niskiej wilgotności utrzymywanej na poziomie 25 ± 5°C i umożliwiające osiągnięcie wymaganej wilgotności w ciągu godziny od otwarcia i/lub zamknięcia drzwi szafy.
Szafka sucha przy 10% wilgotności względnej Moduły SMD niezamknięte w obudowie MBB można umieścić w suchej komorze z atmosferą ≤10% RH, maksymalnie przez czas określony w normie J-STD-033B.1. W przypadku przekroczenia limitu czasu, w celu przywrócenia żywotności podłogi, wymagane jest wygrzewanie.
Szafka sucha przy 5% wilgotności względnej Układy SMD nieuszczelnione w komorze MBB można umieścić w suchej atmosferze, w której wilgotność względna wynosi ≤5%, przez nieograniczony okres przydatności do użycia, równoważny okresowi przechowywania w komorze MBB.