Aplicativo

A tendência no desenvolvimento de novos materiais aponta para maior funcionalidade, desempenho e sustentabilidade.
A nova área incluirá nanomateriais compósitos avançados, materiais inteligentes, biomateriais, materiais com propriedades mecânicas, elétricas e térmicas aprimoradas, que são demandados por tecnologias avançadas, materiais para impressão 3D e assim por diante.

Na fabricação de semicondutores, o pré-cozimento pertence à categoria de processos térmicos conhecidos como Cozimento Pós-Aplicação (PAB) ou Cozimento Pré-Exposição. Para o pré-cozimento, fornos de convecção ou placas aquecidas são comumente utilizados. Os fornos de convecção proporcionam um ambiente de aquecimento uniforme para que o wafer evapore os solventes da camada de fotorresina.
As placas aquecedoras oferecem controle preciso de temperatura e aquecimento direto para garantir a remoção de solventes e a melhoria da adesão.

Cura de adesivos: Após a aplicação dos LEDs, o forno optoeletrônico utiliza o calor do forno para curar rapidamente os adesivos, garantindo uma fixação veloz.
Controle de temperatura: O forno optoeletrônico pode ajustar a temperatura e o tempo com base em diferentes tipos de adesivos e requisitos de processo para garantir efeitos de cura ideais.