Aplicativo

Eletrônica

24/06/2024

LIDERADO

Forno optoeletrônico

O forno optoeletrônico desempenha um papel crucial na dispensação de LEDs e na colagem de chips.

Cura de adesivos: Após a aplicação dos LEDs, o forno optoeletrônico utiliza o calor do forno para curar rapidamente os adesivos, garantindo uma fixação rápida do mesmo.

Controle de temperatura: O forno optoeletrônico pode ajustar a temperatura e o tempo com base em diferentes tipos de adesivos e requisitos de processo para garantir efeitos de cura ideais.

Colagem de matrizes

A colagem de chips envolve a fixação segura de chips de LED aos substratos.

Aquecimento e cura: Controlando os perfis de temperatura e empregando um sistema de temperatura constante, o forno optoeletrônico aquece o adesivo de maneira uniforme, facilitando a cura rápida e garantindo uma adesão de alta qualidade entre o chip de LED e o substrato.

Eliminação de bolhas: Configurações adequadas de temperatura e tempo no processo de colagem do chip ajudam a eliminar bolhas presas na camada adesiva, melhorando a qualidade e a confiabilidade dos componentes de LED.

Os principais fatores técnicos para fornos optoeletrônicos são a uniformidade da temperatura e o aumento gradual da temperatura, o que pode melhorar a qualidade dos LEDs, especialmente para produção em massa.

Armazenamento de componentes sensíveis à umidade: Chips de LED, fontes de alimentação, substratos, luzes de LED prontas para uso.

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Montagem de Produtos Eletrônicos

A produção de eletrônicos, como produtos digitais de consumo e eletrodomésticos, tornou-se cada vez mais comum. Oferecemos soluções personalizadas de cura automática para linhas de montagem de produtos eletrônicos, abrangendo etapas como cura de componentes, soldagem de placas de circuito impresso (PCBs), pré-tratamento térmico, secagem pós-montagem e muito mais.

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Componentes SMD

Os SMDs sensíveis à umidade que foram expostos apenas a condições ambientais de ≤60% de UR por qualquer período de tempo podem ser adequadamente secos por aquecimento, conforme a Tabela 2, antes da refusão, ou pela Tabela 3, para secagem antes da embalagem a seco.

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Forno industrial para caminhão

Forno vertical de lote

Armários de secagem

Caso o cliente não consiga montar os componentes SMD dentro do prazo especificado, ou se as condições ambientais da fábrica excederem a temperatura e/ou umidade máximas especificadas, o cliente poderá reduzir a absorção de umidade seguindo qualquer um dos métodos de armazenamento seguro para prolongar a vida útil do produto:

Armário de atmosfera seca Armários de armazenamento com purga de nitrogênio ou ar seco, com baixa umidade mantida a 25 ± 5°C e capazes de recuperar a umidade necessária em até uma hora após a abertura e/ou fechamento da(s) porta(s) do armário.

Armário seco a 10% de umidade relativa Os componentes SMD não selados em um MBB podem ser colocados em um gabinete de atmosfera seca mantido a ≤10% de umidade relativa até o tempo máximo especificado na norma J-STD-033B.1. Se o limite de tempo for excedido, é necessário realizar um processo de secagem para restaurar a vida útil do componente.

Armário seco a 5% de umidade relativa Os componentes SMD que não estiverem selados em uma MBB podem ser colocados em um gabinete de atmosfera seca mantido a ≤5% de umidade relativa para uma vida útil ilimitada, equivalente ao armazenamento em uma MBB.