Aplicativo
Semicondutor
2024-07-05
Tratamento de wafers: cura BCB/cura de poliimida PI/pré-cozimento e cura completa
Na fabricação de semicondutores, o pré-cozimento pertence à categoria de processos térmicos conhecidos como Cozimento Pós-Aplicação (PAB) ou Cozimento Pré-Exposição. Para o pré-cozimento, fornos de convecção ou placas aquecidas são comumente utilizados. Os fornos de convecção proporcionam um ambiente de aquecimento uniforme para que o wafer evapore os solventes da camada de fotorresina.
As placas aquecedoras oferecem controle preciso de temperatura e aquecimento direto para garantir a remoção de solventes e a melhoria da adesão.
O processo de cura térmica na fabricação de semicondutores também é considerado um processo térmico que se enquadra na categoria de cura pós-desenvolvimento (PDB) ou pós-cozimento. Os processos de cura térmica normalmente envolvem o uso de placas aquecidas dedicadas ou fornos de convecção especializados com ambientes controlados que podem atingir temperaturas mais altas do que as usadas para a cura parcial.
Produtos relacionados:
■ Estufa de secagem a vácuo de alta temperatura
■ Forno de gás inerte de 360 °C a 600 °C
Secagem de peças
Na fabricação de semicondutores, muitas peças metálicas usinadas com precisão, instrumentos, dispositivos de quartzo e recipientes precisam ser limpos e secos. O ar na estufa de secagem circula continuamente, tornando-a significativamente eficiente. Todo o ar passa por um filtro de ar classe 100, garantindo que apenas ar limpo e quente seja direcionado para a peça de trabalho.
Produtos relacionados:
■ Forno vertical para sala limpa classe 100
Embalagem de CI
No processo de encapsulamento de circuitos integrados (CIs), a colagem do chip e o preenchimento com material de baixa densidade são duas etapas cruciais para garantir a firmeza e a confiabilidade dos componentes. O processamento térmico também é uma etapa fundamental para assegurar a qualidade final dos componentes eletrônicos.
Fornos de cura: Utilize estufas de cura com controle preciso de temperatura para garantir a cura uniforme do adesivo.
Câmaras de cura: Para produção em larga escala, câmaras de cura equipadas com controle de temperatura e umidade podem ser utilizadas para a cura em lote de adesivos.
Forno a vácuo: A aplicação de fornos a vácuo na embalagem de circuitos integrados envolve diversos aspectos importantes: desempenha um papel fundamental para garantir a qualidade, a confiabilidade e o desempenho das embalagens de circuitos integrados em várias etapas do processo de embalagem.
Desaerificação: Estufas a vácuo são usadas para remover bolhas de ar e gás do material de encapsulamento, garantindo que a embalagem do circuito integrado esteja livre de vazios ou defeitos que possam afetar seu desempenho.
Secagem: Estufas a vácuo podem ser utilizadas para secar o material de encapsulamento antes do processo final de selagem. A remoção da umidade é crucial para evitar problemas como delaminação ou má adesão.
Cura: Alguns materiais de encapsulamento requerem um processo de cura em condições controladas. As estufas a vácuo proporcionam um ambiente onde a cura pode ocorrer de forma eficiente e uniforme.
Prevenção da oxidação: Ao criar um ambiente a vácuo, os níveis de oxigênio são reduzidos, o que ajuda a prevenir a oxidação de componentes sensíveis durante o processo de embalagem.
Melhorando a adesão: Estufas a vácuo podem melhorar as propriedades de adesão de materiais de encapsulamento, removendo impurezas, umidade e bolsas de ar que poderiam dificultar a ligação.
Produtos relacionados:
■ Forno de gás inerte
■ Forno a vácuo tipo pedestal
■ Forno de cura multicâmara
■ Forno vertical de lote
■ Forno de secagem com esteira transportadora
Armazenamento limpo
Os armários de nitrogênio em aço inoxidável são equipados para manter constantemente uma umidade ultrabaixa de no mínimo 1% UR, atendendo aos requisitos da norma IPC (J-STD-033C). São ideais para o armazenamento à prova de umidade e oxidação de circuitos integrados, wafers de silício, componentes ópticos e instrumentos de precisão. Todos os armários são fabricados em aço inoxidável, sendo especialmente adequados para salas limpas.
Para produtos que necessitam de armazenamento temporário durante o processo de produção de dispositivos eletrônicos, dispositivos optoeletrônicos, chips semicondutores e outros dispositivos, a fim de evitar a oxidação, uma câmara de armazenamento a vácuo é uma excelente opção.
Produtos relacionados:
■ Armário de nitrogênio sustentável
■ Armário de armazenamento a vácuo
Promoção de adesão / Remoção de matéria orgânica
No processamento de semicondutores, a limpeza por plasma é comumente usada para preparar a superfície de um wafer antes da ligação por fio. A remoção da contaminação (fluxo) fortalece a adesão da ligação, o que ajuda a prolongar a confiabilidade e a vida útil do dispositivo.
Produtos relacionados:
■ Máquina de limpeza a plasma a vácuo