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O papel da secagem de PCBs

O papel da secagem de PCBs

2026-09-11
A secagem de PCBs é um processo de tratamento térmico aplicado a placas de circuito impresso antes da montagem em tecnologia SMT (Surface Mount Technology) ou soldagem por refluxo. Seu principal objetivo é remover a umidade...
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O papel das estufas a vácuo em embalagens avançadas.

O papel das estufas a vácuo em embalagens avançadas.

2026-09-05
Nos processos de back-end da fabricação de semicondutores, as tecnologias avançadas de encapsulamento estão evoluindo rapidamente em direção à alta densidade, alto desempenho e integração tridimensional. De tradicionais...
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O papel da secagem em substratos de vidro

O papel da secagem em substratos de vidro

2026-08-31
Os substratos de vidro são materiais essenciais na moderna indústria de fabricação eletrônica, amplamente utilizados em áreas como displays de cristal líquido (LCDs), diodos orgânicos emissores de luz (OLEDs), semicondutores...
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Absorção de umidade e condições de cozimento das batatas fritas

Absorção de umidade e condições de cozimento das batatas fritas

2026-08-21
Na indústria de fabricação eletrônica, os chips são componentes essenciais, e seus métodos de armazenamento e manuseio impactam diretamente a confiabilidade e o rendimento do produto final. Muitos circuitos integrados...
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Processo de cozimento do substrato de vidro

Processo de cozimento do substrato de vidro

2026-08-17
O substrato de vidro é um material fundamental crítico em telas planas, embalagens de semicondutores e optoeletrônica. Sua planicidade superficial, limpeza e estabilidade térmica determinam diretamente...
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O papel e os padrões do envelhecimento de componentes eletrônicos.

O papel e os padrões do envelhecimento de componentes eletrônicos.

2026-08-06
Na indústria de fabricação de eletrônicos, o envelhecimento de componentes eletrônicos refere-se a um método de teste de confiabilidade no qual tensões específicas — como alta temperatura, alta umidade, tensão, etc. — são aplicadas para testar a confiabilidade de componentes eletrônicos.
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Protocolo de cozimento para alívio do estresse em substratos de poliimida (PI)

Protocolo de cozimento para alívio do estresse em substratos de poliimida (PI)

2026-07-17
A poliimida (PI) é um polímero de alto desempenho reconhecido por sua excepcional estabilidade térmica, resistência química, propriedades de isolamento elétrico e resistência mecânica. É amplamente utilizada...
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Por que os componentes eletrônicos precisam ser aquecidos?

Por que os componentes eletrônicos precisam ser aquecidos?

2026-06-22
Na indústria de fabricação eletrônica, a secagem é um processo crítico que garante a qualidade e a confiabilidade dos componentes eletrônicos e das placas de circuito impresso (PCBs). Sejam circuitos integrados...
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Processo de cura em estufa para componentes embalados em plástico com fita adesiva

Processo de cura em estufa para componentes embalados em plástico com fita adesiva

2026-06-16
Na indústria de fabricação eletrônica, a embalagem com fita adesiva é uma forma comum de fornecimento de componentes, abrangendo resistores, capacitores, circuitos integrados SMD, transistores, terminais e muitos outros tipos de componentes eletrônicos.
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Solução para tratamento térmico de deformação de terminais de chip

Solução para tratamento térmico de deformação de terminais de chip

2026-06-12
Na indústria de fabricação de semicondutores e montagem eletrônica, os chips de circuitos integrados (CIs) servem como componentes essenciais, e a qualidade de sua embalagem impacta diretamente a sua colocação subsequente, portanto...
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