Papel para forno sem oxigênio PI Baking
O processo de cozimento de PI (poliimida) é cada vez mais utilizado em diversas indústrias. O material PI possui excelente resistência a altas temperaturas, baixas temperaturas, corrosão e outras características, tornando-se um importante material de engenharia. A complexidade do processo de cozimento de PI também aumentou, e os requisitos para o equipamento de cozimento também se tornaram mais rigorosos. O processo de cozimento de PI é comumente utilizado na fabricação de semicondutores, embalagens COB, medicina e saúde, impressão de placas de circuitos flexíveis, recozimento de moldes de precisão e outras indústrias. Nessas indústrias, Forno sem oxigênio é amplamente utilizado em processos especiais de cura de PI, BCB, LCP, cura de fotorresistência, secagem de materiais cerâmicos eletrônicos.
O forno sem oxigênio é um equipamento de panificação especial que pode manter um ambiente com baixo teor de oxigênio durante o processo de panificação, evitando a oxidação dos materiais. Este tipo de forno é usado principalmente para assar materiais que reagem facilmente com o oxigênio em altas temperaturas, como materiais de PI. Os fornos sem oxigênio oferecem muitas vantagens, como melhorar a qualidade do produto, proteger os materiais da oxidação e aumentar a eficiência da produção. Na indústria de panificação de PI, os fornos sem oxigênio são amplamente utilizados em diversos processos, como cura, secagem, testes, envelhecimento e recozimento.
No processo de cozimento PI, o forno sem oxigênio desempenha as seguintes funções principais:
1. Prevenir a oxidação: o material PI oxida facilmente em altas temperaturas, o que leva à deterioração das propriedades do material. O uso de um forno sem oxigênio pode prevenir eficazmente a ocorrência de oxidação. O forno sem oxigênio controla a atmosfera interna, eliminando o oxigênio, protegendo assim o material PI dos efeitos da oxidação e garantindo a estabilidade e a confiabilidade de seu desempenho.
2. Melhorar o efeito de cozimento: o forno sem oxigênio possui bom controle de temperatura e distribuição uniforme de temperatura, utilizando um sistema de transporte de ar horizontal unidirecional, forte pressão no duto em ambos os lados do suprimento de ar, dutos de ar em ambos os lados com placa de vento perfurada de alta densidade, controle preciso do ângulo da placa defletora, para garantir a uniformidade da temperatura da caixa. Isso permite que o material PI seja aquecido uniformemente durante o processo de cozimento, melhorando assim o efeito de cozimento. A uniformidade de temperatura ajuda a reduzir o estresse e a deformação dentro do material PI, garantindo sua estabilidade de forma e precisão dimensional.
3. Reduzir o risco de contaminação: o forno sem oxigênio pode reduzir eficazmente a entrada de impurezas e contaminantes. A estrutura interna do forno sem oxigênio é de aço inoxidável e a caixa é continuamente preenchida com nitrogênio, mantendo a câmara do forno em um estado limpo e com baixo teor de oxigênio. No processo de preparação de materiais de PI, algumas impurezas e contaminantes terão um impacto negativo nas propriedades do material. O uso do forno sem oxigênio pode reduzir os poluentes do ar externo no ambiente de cozimento, reduzindo assim o risco de contaminação.
4. Aumentar a produtividade: fornos sem oxigênio têm a capacidade de aquecer e resfriar rapidamente, aumentando assim a produtividade. Em comparação com os métodos tradicionais de cozimento, os fornos sem oxigênio conseguem aquecer o material de PI até a temperatura desejada e retorná-lo à temperatura ambiente mais rapidamente. Isso reduz o tempo de ciclo e aumenta a produtividade.
Fornos sem oxigênio não apenas protegem o material de PI da oxidação durante o processo de cozimento, como também melhoram os resultados de cura e a produtividade. Através do uso racional de fornos sem oxigênio, a qualidade e o desempenho dos materiais de PI podem ser garantidos para atender à demanda por produtos de alta qualidade na indústria de fabricação de eletrônicos.