Forno de cura sob pressão

Indicado para o segmento de programas de embalagem de semicondutores ou para testes em laboratório, para cura de resina.

O forno multicâmara utiliza um sistema de recirculação de ar horizontal de alto volume que maximiza a uniformidade da temperatura e o desempenho.

• ● Disponível para combinações de 2/3/4/6 câmaras (controle independente para cada câmara)
• ● Economizando espaço de instalação
• ● Convecção horizontal