Aplicație

Tendința de dezvoltare a noilor materiale este către o funcționalitate, performanță și sustenabilitate sporite.
Noua zonă va include nanomateriale compozite avansate, materiale inteligente, biomateriale, materiale cu proprietăți mecanice, electrice și termice îmbunătățite, care sunt la mare căutare pentru tehnologii avansate, materiale pentru imprimare 3D și așa mai departe.

Coacerea moale în fabricarea semiconductorilor aparține categoriei de procese termice cunoscute sub numele de Post-Apply Bake (PAB) sau Pre-exposure Bake. Pentru coacerea moale, se utilizează în mod obișnuit cuptoare cu convecție sau plăci încălzite. Cuptoarele cu convecție oferă un mediu de încălzire uniform pentru ca placheta să evapore solvenții de pe stratul de fotorezist.
Plăcile încălzitoare oferă un control precis al temperaturii și încălzire directă pentru a asigura îndepărtarea solventului și îmbunătățirea aderenței.

Întărirea adezivilor: După distribuirea LED-urilor, cuptorul optoelectronic folosește cuptorul pentru a întări rapid adezivii, asigurând fixarea rapidă a acestora.
Controlul temperaturii: Cuptorul optoelectronic poate ajusta temperatura și timpul în funcție de diferite tipuri de adezivi și cerințele procesului pentru a asigura efecte optime de întărire.