Приложение

Тенденция развития новых материалов направлена ​​на повышение функциональности, производительности и экологичности.
Новое направление будет включать в себя современные композитные наноматериалы, интеллектуальные материалы, биоматериалы, материалы с улучшенными механическими, электрическими и термическими свойствами, востребованные для передовых технологий, материалы для 3D-печати и т. д.

Мягкая сушка в производстве полупроводников относится к категории термических процессов, известных как сушка после нанесения (PAB) или сушка перед экспозицией. Для мягкой сушки обычно используются конвекционные печи или нагревательные плиты. Конвекционные печи обеспечивают равномерный нагрев пластины для испарения растворителей из слоя фоторезиста.
Нагревательные плиты обеспечивают точный контроль температуры и прямой нагрев, что гарантирует удаление растворителя и улучшение адгезии.

Отверждение клея: После нанесения светодиода оптоэлектронная печь использует печь для быстрого отверждения клея, обеспечивая его быструю фиксацию.
Регулировка температуры: Оптоэлектронная печь может регулировать температуру и время в зависимости от различных типов клеев и требований процесса, обеспечивая оптимальный эффект отверждения.