Приложение

Тенденция развития новых материалов направлена ​​на повышение функциональности, производительности и экологичности.
Новая область будет включать в себя передовые композитные наноматериалы, интеллектуальные материалы, биоматериалы, материалы с улучшенными механическими, электрическими и тепловыми свойствами, востребованные для передовых технологий, материалы для 3D-печати и так далее.

В полупроводниковом производстве мягкая термообработка относится к категории термических процессов, известных как постобработка (Post-Apply Bake, PAB) или предэкспозиционная термообработка (Pre-exposure Bake). Для мягкой термообработки обычно используются конвекционные печи или нагревательные плиты. Конвекционные печи обеспечивают равномерный нагрев пластины для испарения растворителей из слоя фоторезиста.
Нагревательные плиты обеспечивают точный контроль температуры и прямой нагрев, что гарантирует удаление растворителей и улучшение адгезии.

Отверждение клеев: После нанесения с помощью светодиода оптоэлектронная печь быстро отверждает клеи, обеспечивая быструю фиксацию.
Контроль температуры: Оптоэлектронная печь позволяет регулировать температуру и время в зависимости от типа клея и технологических требований для обеспечения оптимального эффекта отверждения.