Новости

В электронной промышленности влагочувствительные устройства (ВЧУ) — это компоненты, проявляющие чрезвычайную чувствительность к влажности. В таких устройствах обычно используется пластиковая или эпоксидная герметизация...

Упаковка с помощью пластиковой ленты является основным материалом в технологии поверхностного монтажа (SMT) в электронной промышленности. Лента — это процесс размещения компонентов поверхностного монтажа...

В современных технологиях упаковки термообработка методом запекания является критически важной технологией, затрагивающей множество ключевых этапов и напрямую влияющей на структурную целостность, электрические характеристики и долгосрочную надежность...

В электронной промышленности качество компонентов напрямую определяет надежность и срок службы конечного продукта. Электронные компоненты чрезвычайно чувствительны к воздействию окружающей среды...

В области упаковки полупроводников и производства электроники процессы термообработки/запекания являются критически важными этапами обеспечения надежности, которые проходят через весь рабочий процесс, включая...

В процессе производства аккумуляторов контроль качества имеет решающее значение, особенно на этапе сушки, поскольку остаточная влага серьезно влияет на производительность и срок службы батареи. Высоковакуумная обработка...

В области электронного производства печатные платы (ПП) служат носителями для различных электронных компонентов, и их качество напрямую определяет надежность и срок службы...

В промышленном производстве процесс отверждения и запекания улучшает эксплуатационные характеристики материалов и качество продукции, например, эпоксидных компаундов, серебряной пасты, лакокрасочных материалов и многого другого. В процессе отверждения...

Запекание подложек интегральных схем (подложек для корпусов) — это критически важный процесс предварительной обработки в полупроводниковой упаковке. Его основная цель — удаление влаги и органических загрязнений, адсорбированных внутри и...

В процессах производства полупроводников пластина служит подложкой для интегральных схем, являясь физической основой для всего процесса изготовления чипа. Состояние её поверхности...