การอบอ่อนในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์จัดอยู่ในประเภทของกระบวนการทางความร้อนที่เรียกว่า การอบหลังการเคลือบ (Post-Apply Bake หรือ PAB) หรือการอบก่อนการฉายแสง (Pre-exposure Bake) สำหรับการอบอ่อนนั้น มักใช้เตาอบแบบใช้ลมร้อนหรือแผ่นความร้อน เตาอบแบบใช้ลมร้อนจะให้สภาพแวดล้อมความร้อนที่สม่ำเสมอแก่แผ่นเวเฟอร์เพื่อระเหยตัวทำละลายออกจากชั้นโฟโตเรซิสต์
แผ่นความร้อนช่วยให้ควบคุมอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำและให้ความร้อนโดยตรง เพื่อให้มั่นใจได้ว่าตัวทำละลายจะถูกกำจัดออกไปและเพิ่มประสิทธิภาพการยึดเกาะ
