แอปพลิเคชัน
อิเล็กทรอนิกส์
24 มิถุนายน 2024
เตาอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์
เตาอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์มีบทบาทสำคัญในการจ่าย LED และการเชื่อมต่อชิ้นส่วน LED
การบ่มกาว: หลังจากจ่าย LED แล้ว เตาอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์จะใช้ความร้อนจากเตาอบเพื่อทำให้กาวแข็งตัวอย่างรวดเร็ว ทำให้มั่นใจได้ว่ากาวจะยึดติดได้อย่างรวดเร็ว
การควบคุมอุณหภูมิ: เตาอบแบบออปโตอิเล็กทรอนิกส์สามารถปรับอุณหภูมิและเวลาได้ตามประเภทของกาวและข้อกำหนดของกระบวนการที่แตกต่างกัน เพื่อให้มั่นใจได้ถึงผลการบ่มที่ดีที่สุด
การเชื่อมได
การเชื่อมประสานชิป LED คือการเชื่อมประสานชิป LED เข้ากับวัสดุรองรับอย่างแน่นหนา
การให้ความร้อนและการอบแห้ง: ด้วยการควบคุมรูปแบบอุณหภูมิและการใช้ระบบควบคุมอุณหภูมิคงที่ เตาอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์จะให้ความร้อนแก่กาวอย่างสม่ำเสมอ ช่วยให้กาวแข็งตัวเร็วขึ้น เพื่อให้ได้การยึดติดที่มีคุณภาพสูงระหว่างชิป LED กับพื้นผิว
การกำจัดฟองอากาศ: การตั้งค่าอุณหภูมิและเวลาที่เหมาะสมในกระบวนการเชื่อมชิ้นส่วน LED ช่วยขจัดฟองอากาศที่ติดอยู่ในชั้นกาว ทำให้คุณภาพและความน่าเชื่อถือของชิ้นส่วน LED ดีขึ้น
ปัจจัยทางเทคนิคที่สำคัญสำหรับเตาอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิและการเพิ่มอุณหภูมิแบบเป็นขั้น ซึ่งอาจช่วยเพิ่มคุณภาพของ LED โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตจำนวนมาก
การจัดเก็บชิ้นส่วนที่ไวต่อความชื้น: ชิป LED, แหล่งจ่ายไฟ, วัสดุตั้งต้น, ไฟ LED สำเร็จรูป
สินค้าที่เกี่ยวข้อง:
เตาอบสุญญากาศแบบตั้งพื้น
เตาอบอบแห้งแบบหลายช่อง
เตาอบอุตสาหกรรมแบบเคลื่อนที่ได้
เตาอบแบบแนวตั้ง
เตาอบแห้งแบบสายพานลำเลียง
ตู้อบแห้งที่ปลอดภัยจากไฟฟ้าสถิต (ESD Safe Drying Cabinets)
อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เช่น ผลิตภัณฑ์ดิจิทัลสำหรับผู้บริโภค และเครื่องใช้ไฟฟ้า ได้เปลี่ยนไปสู่การผลิตจำนวนมาก เราจึงนำเสนอโซลูชันการอบอัตโนมัติแบบกำหนดเองสำหรับสายการผลิตประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ เพื่อใช้ในการอบชิ้นส่วน การบัดกรี PCB การอุ่นก่อนประกอบ การอบแห้งหลังการประกอบ และอื่นๆ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง:
เตาอบอบแห้งแบบหลายช่อง
เตาอบอุตสาหกรรมแบบเคลื่อนที่ได้
เตาอบแบบแนวตั้ง
เตาอบแห้งแบบสายพานลำเลียง
ตู้อบแห้งที่ปลอดภัยจากไฟฟ้าสถิต (ESD Safe Drying Cabinets)
เครื่องจักรอัตโนมัติแบบปรับแต่งได้
ชิ้นส่วน SMD
ชิ้นส่วน SMD ที่ไวต่อความชื้น ซึ่งสัมผัสกับสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสัมพัทธ์ ≤60% เป็นเวลานาน สามารถทำให้แห้งได้อย่างเหมาะสมโดยการอบตามตารางที่ 2 ก่อนการหลอมใหม่ หรือตารางที่ 3 สำหรับการทำให้แห้งก่อนการบรรจุแบบแห้ง
เตาอบอุตสาหกรรมแบบเคลื่อนที่ได้
เตาอบแบบแนวตั้ง
หากลูกค้าไม่สามารถติดตั้ง SMD ภายในระยะเวลาที่กำหนด หรือสภาพแวดล้อมภายในโรงงานมีอุณหภูมิและ/หรือความชื้นสูงเกินกว่าระดับสูงสุดที่กำหนด ลูกค้าสามารถลดการดูดซับความชื้นได้โดยปฏิบัติตามวิธีการจัดเก็บที่ปลอดภัยใดๆ เพื่อยืดอายุการใช้งานของพื้น:
ตู้ควบคุมบรรยากาศแห้ง ตู้เก็บรักษาที่เติมก๊าซไนโตรเจนหรืออากาศแห้งเพื่อรักษาระดับความชื้นต่ำที่ 25 ± 5°C และสามารถปรับระดับความชื้นให้ได้ตามต้องการภายในหนึ่งชั่วโมงหลังจากเปิดและ/หรือปิดประตูตู้
ตู้ควบคุมความชื้นที่ระดับความชื้นสัมพัทธ์ 10% SMD ที่ไม่ได้ปิดผนึกใน MBB อาจวางไว้ในตู้ควบคุมบรรยากาศแห้งที่รักษาความชื้นสัมพัทธ์ ≤10% ได้นานสูงสุดตามที่ระบุไว้ใน J-STD-033B.1 หากเกินระยะเวลาที่กำหนด จะต้องทำการอบเพื่อคืนอายุการใช้งานของพื้นผิว
ตู้ควบคุมความชื้นที่ระดับความชื้นสัมพัทธ์ 5% SMD ที่ไม่ได้ปิดผนึกใน MBB สามารถวางไว้ในตู้ควบคุมบรรยากาศแห้งที่รักษาความชื้นสัมพัทธ์ไว้ที่ ≤5% เพื่ออายุการใช้งานที่ยาวนานเทียบเท่ากับการจัดเก็บใน MBB