สินค้า

เตาอบก๊าเฉื่อยอุณหภูมิสูงพิเศษเป็นอุปกรณ์สำคัญในอุตสาหกรรมที่ต้องการการแปรรูปด้วยอุณหภูมิสูงในบรรยากาศเฉื่อย เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพและความสมบูรณ์ของวัสดุที่กำลังแปรรูป สามารถใช้งานได้กับบรรยากาศก๊าเฉื่อย เช่น อาร์กอน คาร์บอนไดออกไซด์ ฮีเลียม และไนโตรเจน องค์ประกอบความร้อนแบบลวดนิโครมหนาแบบเปิดโล่งให้แหล่งความร้อนที่แข็งแกร่งถึง 600 องศาเซลเซียส การออกแบบเปลือกสองชั้นที่เป็นเอกลักษณ์ช่วยให้มีการไหลเวียนของสารหล่อเย็นและอากาศโดยรอบรอบห้องด้านในที่บรรจุด้วยก๊าเฉื่อย รักษาความดันและอุณหภูมิภายในให้คงที่

• ● การอบแห้งด้วยระบบสุญญากาศเพื่อกำจัดความชื้นและตัวทำละลายในวัสดุอิเล็กโทรด
• ● อุณหภูมิสูงสุด 300℃/400℃ (เลือกได้)
• ● ช่วงแรงดันสุญญากาศใช้งาน 101kPa - 1Pa ● มีให้เลือก 3 ขนาด ความจุสูง

เตาอบก๊าซเฉื่อยเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในเตาอบอุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้องกับการแปรรูปวัสดุในสภาพแวดล้อมที่มีการควบคุมบรรยากาศ รวมถึงการอบแห้งความชื้น การอบแห้งเวเฟอร์ การอบเรซินสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และการเสื่อมสภาพของชิ้นส่วนและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

● มีให้เลือกทั้งแบบ 1 ห้อง หรือ 2 ห้อง (ควบคุมแยกแต่ละห้อง)
● อุณหภูมิสูงสุด 260℃
●ความเข้มข้นของ O2 ต่ำกว่า 50 ppm

เตาอบสุญญากาศขนาดใหญ่ ออกแบบมาสำหรับการอบแห้งแบบสุญญากาศทุกประเภท

• ● อุณหภูมิสูงสุด 250℃
• ● ช่วงแรงดันสุญญากาศใช้งาน 101kPa - 0.1kPa

เตาอบนี้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการกำจัดน้ำตกค้าง สารละลาย หรือสารประกอบระเหยอื่นๆ ออกจากผลิตภัณฑ์ที่ไวต่ออุณหภูมิ ปั๊มสุญญากาศจะถูกติดตั้งไว้ด้านล่างของเตาอบเพื่อประหยัดพื้นที่ติดตั้ง โดยใช้ท่อต่อแบบหน้าแปลนเชื่อมต่อเร็ว เตาอบประเภทนี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในห้องปฏิบัติการ อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ MEMS และอิเล็กทรอนิกส์

• ● เหมาะสำหรับการอบชุบความร้อนของผลิตภัณฑ์
• ● เตาอบสายพานลำเลียงที่ติดตั้งไว้ในสายการผลิต ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้อย่างมาก
• ● ระบบควบคุมอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
• ● ความเร็วของสายพานลำเลียงสามารถปรับได้ และสามารถใช้กับกระบวนการบำบัดได้หลากหลาย
• ● มีอุปกรณ์แปลงความถี่ ไฟส่องเสา กระบอกไฟ ฯลฯ ครบครัน
• ● ระบบขนถ่ายอัตโนมัติเพื่อเชื่อมต่อกับอุปกรณ์ต้นน้ำและปลายน้ำ

ห้องทั้ง 9 ห้องควบคุมแยกอิสระและใช้ระบบสุญญากาศร่วมกันชุดเดียว เหมาะสำหรับวัสดุโลหะทุกชนิด วัสดุไร้อากาศ วัตถุดิบเคมี โลหะมีค่า ผงโลหะ และผลิตภัณฑ์ของแข็ง ผง สารละลาย ของเหลว และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

• ● ระบบควบคุมแบบแยกอิสระ 9 ห้อง
• ● เก็บรักษาผลิตภัณฑ์ชั่วคราวในระหว่างกระบวนการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ ชิปเซมิคอนดักเตอร์ และอุปกรณ์อื่นๆ เพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชัน
• ● สุญญากาศขั้นต่ำ 50 ถึง 5*10-5Pa
• ● เครื่องสแกนบาร์โค้ดสำหรับจัดเก็บข้อมูลผลิตภัณฑ์

เหมาะสำหรับขั้นตอนการผลิตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ หรือการทดสอบในห้องปฏิบัติการ เพื่อการบ่มเรซิน

เตาอบแบบหลายห้องใช้ระบบหมุนเวียนอากาศแนวนอนปริมาณสูง ซึ่งช่วยเพิ่มความสม่ำเสมอของอุณหภูมิและประสิทธิภาพสูงสุด

• ● มีให้เลือกสำหรับชุดห้องบรรจุ 2/3/4/6 ห้อง (ควบคุมแยกแต่ละห้อง)
• ● ประหยัดพื้นที่ในการติดตั้ง
• ● การพาความร้อนในแนวนอน

เตาอบอุตสาหกรรมสแตนเลสของ GMS รองรับการใช้งานด้านกระบวนการทางความร้อนได้หลากหลาย สูงสุดถึง 200℃ เตาอบอุตสาหกรรมเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการให้ความร้อนแก่ดรัม การบ่ม การชุบแข็งแกน การอบแห้ง การอุ่นก่อนใช้งาน การอบชุบ และการทดสอบชิ้นส่วน

• ● วัสดุสแตนเลสเหมาะสำหรับใช้งานในโรงงานที่ต้องการความสะอาด หรือสภาพแวดล้อมที่มีการกัดกร่อน
• ● อุณหภูมิสูงสุด 200°C
• ● ประเภทการพาความร้อนแบบบังคับ

อุปกรณ์นี้ประกอบด้วยห้องสุญญากาศและแหล่งจ่ายไฟพลาสมาความถี่สูง ระบบสุญญากาศ ระบบเติมลม ระบบควบคุมอัตโนมัติ และชิ้นส่วนอื่นๆ หลักการทำงานพื้นฐานคือ ในสภาวะสุญญากาศ ใช้ปั๊มสุญญากาศดูดอากาศออกจากห้องเพื่อให้ได้สุญญากาศที่ 0.15-0.3 มิลลิบาร์ จากนั้นใช้เครื่องกำเนิดความถี่สูงในการแตกตัวเป็นไอออนของก๊าซ เกิดเป็นพลาสมา (สถานะที่สี่ของสสาร) แล้วจึงนำพลาสมาไปใช้ในการบำบัดพื้นผิวของชิ้นงาน

• ● เครื่องจัดการระบบพลาสมา
• ● สามารถใช้งานได้อย่างต่อเนื่องในสภาพแวดล้อมการผลิต เพื่อทำความสะอาดและกระตุ้นพื้นผิวของชิ้นส่วนที่มีรูปทรงแปลกๆ
• ● ห้องสุญญากาศ

เตาอบที่มีความแม่นยำสูงเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับขั้นตอนการให้ความร้อนทั่วไป ตั้งแต่การอบแห้งตัวอย่างไปจนถึงการบ่มไมโครชิป เตาอบแบบชุดเหล่านี้มีให้เลือกสาม (3) ขนาดมาตรฐาน เหมาะสำหรับงานทดสอบและงานอุตสาหกรรมที่หลากหลาย

• ● นำไปใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เพื่อทำให้ชิ้นส่วนแห้ง
• ● อุณหภูมิสูงสุด 250°C
• ● มีให้เลือก 3 ขนาด ความจุขนาดใหญ่

เหมาะสำหรับการอบแผ่นเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ (การอบโฟโตเรซิสต์ PI, PBO, BCB), การอบพื้นผิวแก้ว และการอบอ่อนที่มีความแม่นยำสูง เป็นต้น