Oven na Panggamot sa Presyon

Angkop para sa segment ng programa ng semiconductor packaging o pagsubok sa laboratoryo, para sa resin curing.

Gumagamit ang multi-chamber oven ng high-volume horizontal air recirculation system na nagpapalaki sa pagkakapareho at performance ng temperatura.

• ● Magagamit para sa kombinasyon ng 2/3/4/6 na silid (nakapag-iisang kontrol para sa bawat silid)
• ● Pagtitipid sa espasyo sa pag-install
• ● Pahalang na kombeksyon