Başvuru

Yeni malzemelerdeki gelişim eğilimi, daha fazla işlevsellik, performans ve sürdürülebilirlik yönündedir.
Yeni alan, gelişmiş kompozit nanomalzemeler, akıllı malzemeler, biyomalzemeler, gelişmiş teknolojiler için talep gören iyileştirilmiş mekanik, elektriksel ve termal özelliklere sahip malzemeler, 3D baskı malzemeleri ve benzerlerini içerecektir.

Yarı iletken üretiminde yumuşak fırınlama, Uygulama Sonrası Fırınlama (PAB) veya Pozlama Öncesi Fırınlama olarak bilinen termal işlemler kategorisine aittir. Yumuşak fırınlama için genellikle konveksiyon fırınları veya ısıtma plakaları kullanılır. Konveksiyon fırınları, fotorezist tabakasından çözücülerin buharlaşması için gofret için homojen bir ısıtma ortamı sağlar.
Isıtma plakaları, çözücünün uzaklaştırılmasını ve yapışmanın iyileştirilmesini sağlamak için hassas sıcaklık kontrolü ve doğrudan ısıtma sunar.

Yapıştırıcıların Kürlenmesi: LED dağıtımından sonra, optoelektronik fırın, yapıştırıcıları hızla kürleyerek yapıştırıcının hızlı bir şekilde sabitlenmesini sağlar.
Sıcaklık Kontrolü: Optoelektronik fırın, farklı yapıştırıcı türlerine ve işlem gereksinimlerine bağlı olarak sıcaklığı ve süreyi ayarlayarak optimum kürleme etkileri sağlar.