Başvuru

Yeni malzemelerdeki geliştirme eğilimi daha fazla işlevsellik, performans ve sürdürülebilirliğe yöneliktir.
Yeni alanda ileri kompozit nanomalzemeler, akıllı malzemeler, biyomalzemeler, ileri teknolojilerde talep gören mekanik, elektriksel ve termal özellikleri iyileştirilmiş malzemeler, 3 boyutlu baskı malzemeleri vb. yer alacak.

Yarı iletken imalatında yumuşak pişirme, Post-Apply Bake (PAB) veya Pre-exposure Bake olarak bilinen termal prosesler kategorisine aittir. Yumuşak pişirme için, genellikle konveksiyon fırınları veya sıcak plakalar kullanılır. Konveksiyon fırınları, gofretin fotorezist tabakasından çözücüleri buharlaştırması için düzgün bir ısıtma ortamı sağlar.
Sıcak plakalar, solvent giderimini ve yapışmanın artmasını sağlamak için hassas sıcaklık kontrolü ve doğrudan ısıtma sunar.

Yapıştırıcıların Kürlenmesi: LED dağıtımından sonra, optoelektronik fırın yapıştırıcıları hızla kürlemek için fırını kullanır ve yapıştırıcının hızlı bir şekilde sabitlenmesini sağlar.
Sıcaklık Kontrolü: Optoelektronik fırın, optimum kürleme etkilerini sağlamak için farklı yapıştırıcı türlerine ve işlem gereksinimlerine göre sıcaklığı ve zamanı ayarlayabilir.