Haberler

Elektronik üretim sektöründe, neme duyarlı cihazlar (MSD'ler), neme karşı aşırı hassasiyet gösteren bileşenlerdir. Bu cihazlar tipik olarak plastik veya epoksi kaplama kullanır...

Plastik bant ambalajı, elektronik üretim endüstrisindeki Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) içinde temel bir malzeme biçimidir. Bantlama, yüzeye monte edilen bileşenlerin düzenlenmesi işlemine verilen addır...

Gelişmiş ambalajlamada, fırınlama, yapısal bütünlüğü, elektriksel performansı ve uzun vadeli güvenilirliği doğrudan etkileyen, birçok temel aşamaya nüfuz eden kritik bir ısıl işlem teknolojisidir...

Elektronik üretim sektöründe, bileşenlerin kalitesi, nihai ürünün güvenilirliğini ve ömrünü doğrudan belirler. Elektronik bileşenler çevresel etkilere karşı son derece hassastır...

Yarı iletken paketleme ve elektronik üretim alanlarında, ısıl işlem/fırınlama süreçleri, malzeme dahil olmak üzere tüm iş akışı boyunca devam eden kritik güvenilirlik güvence adımlarıdır...

Pil üretim sürecinde, özellikle pil kurutma aşamasında kalite kontrolü kritik öneme sahiptir, çünkü kalan nem pil performansını ve ömrünü ciddi şekilde etkiler. Yüksek vakumlu fırınlama...

Elektronik üretim alanında, baskılı devre kartları (PCB'ler) çeşitli elektronik bileşenler için taşıyıcı görevi görür ve kaliteleri doğrudan güvenilirlik ve kullanım ömrünü belirler...

Endüstriyel üretimde, kürleme ve fırınlama işlemi, epoksi kalıplama bileşikleri, gümüş macunu, kaplama malzemeleri ve daha fazlası için malzeme performansını ve ürün kalitesini iyileştirir. Kürleme sırasında...

Entegre devre alt tabakalarının (paket alt tabakalarının) fırınlanması, yarı iletken paketlemede kritik bir ön işlem sürecidir. Başlıca amacı, içlerinde biriken nemi ve organik kirleticileri uzaklaştırmaktır...

Yarı iletken üretim süreçlerinde, yonga levhası entegre devreler için alt tabaka malzemesi görevi görür ve tüm çip üretiminin fiziksel temeli olarak işlev görür. Yüzey durumu...