درخواست

سیمی کنڈکٹر

2024-07-05

ویفر ٹریٹمنٹ بی سی بی کیورنگ/ پولیمائیڈ پی آئی کیورنگ/ سافٹ بیک اور ہارڈ بیک

سیمی کنڈکٹر فیبریکیشن میں سافٹ بیک تھرمل پروسیس کے زمرے سے تعلق رکھتا ہے جسے پوسٹ اپلائی بیک (PAB) یا پری ایکسپوزر بیک کہا جاتا ہے۔ نرم پکانے کے لیے، کنویکشن اوون یا گرم پلیٹیں عام طور پر استعمال ہوتی ہیں۔ کنویکشن اوون ویفر کو فوٹو ریزسٹ پرت سے سالوینٹس کو بخارات بنانے کے لیے یکساں حرارتی ماحول فراہم کرتے ہیں۔

سالوینٹس کو ہٹانے اور آسنجن بڑھانے کو یقینی بنانے کے لیے گرم پلیٹیں درست درجہ حرارت کنٹرول اور براہ راست حرارتی نظام پیش کرتی ہیں۔

سیمی کنڈکٹر فیبریکیشن میں ہارڈ بیک کو بھی ایک تھرمل عمل سمجھا جاتا ہے جو پوسٹ ڈیولپ بیک (PDB) یا پوسٹ بیک بیک کے زمرے میں آتا ہے۔ ہارڈ بیک کے عمل میں عام طور پر سرشار گرم پلیٹوں یا مخصوص کنویکشن اوون کا استعمال شامل ہوتا ہے جس میں کنٹرول شدہ ماحول ہوتا ہے جو نرم بیک کے لیے استعمال ہونے والے درجہ حرارت سے زیادہ درجہ حرارت تک پہنچ سکتا ہے۔

متعلقہ مصنوعات:

■ اعلی درجہ حرارت ویکیوم خشک کرنے والا اوون

■ 360℃-600℃ انرٹ گیس اوون

حصوں کو خشک کرنا

سیمی کنڈکٹر فیبریکیشن میں، بہت سے درست مشینی دھات کے پرزے، آلات اور کوارٹج فکسچر ہوتے ہیں اور کنٹینرز کو صاف اور خشک کیا جانا چاہیے۔ خشک کرنے والے تندور میں ہوا مسلسل گردش کرتی رہتی ہے جس سے اوون نمایاں طور پر موثر ہوتا ہے۔ تمام ہوا کلاس 100 ایئر فلٹر سے گزرتی ہے اس لیے کام کے ٹکڑے پر صرف صاف، گرم ہوا کا رخ کیا جاتا ہے۔

آئی سی پیکجنگ

IC پیکیجنگ کے عمل میں، ڈائی بانڈنگ اور انڈر فل دو اہم اقدامات ہیں جو انٹیگریٹڈ سرکٹ (IC) اجزاء کی مضبوطی اور وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ تھرمل پروسیسنگ بھی بنیادی اقدامات ہیں جو الیکٹرانکس کے حتمی معیار کو یقینی بناتے ہیں۔

کیورنگ اوون:درست درجہ حرارت کنٹرول کے ساتھ کیورنگ اوون استعمال کریں تاکہ چپکنے والی یکساں کیورنگ کو یقینی بنایا جا سکے۔

کیورنگ چیمبرز:بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے، کنٹرول شدہ درجہ حرارت اور نمی کی ترتیبات سے لیس کیورنگ چیمبرز کو چپکنے والی چیزوں کے بیچ کیورنگ کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔

ویکیوم اوون:IC پیکیجنگ میں ویکیوم اوون کے اطلاق میں کئی اہم پہلو شامل ہیں: پیکیجنگ کے عمل کے مختلف مراحل کے لیے IC پیکجوں کے معیار، وشوسنییتا اور کارکردگی کو یقینی بنانے میں اہم کردار ادا کرنا۔

ڈی ایریشن:ویکیوم اوون کا استعمال انکیپسولیشن مواد سے ہوا اور گیس کے بلبلوں کو ہٹانے کے لیے کیا جاتا ہے، اس بات کو یقینی بناتے ہوئے کہ IC پیکیج خالی جگہوں یا نقائص سے پاک ہے جو اس کی کارکردگی کو متاثر کر سکتے ہیں۔

خشک کرنا:ویکیوم اوون کو سیل کرنے کے حتمی عمل سے پہلے انکیپسولیشن مواد کو خشک کرنے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ ڈیلامینیشن یا ناقص چپکنے جیسے مسائل کو روکنے کے لیے نمی کو ہٹانا بہت ضروری ہے۔

علاج:کچھ انکیپسولیشن مواد کو کنٹرول شدہ حالات میں علاج کے عمل کی ضرورت ہوتی ہے۔ ویکیوم اوون ایک ایسا ماحول فراہم کرتے ہیں جہاں علاج مؤثر طریقے سے اور یکساں طور پر ہو سکتا ہے۔

آکسیکرن کی روک تھام:ویکیوم ماحول پیدا کرنے سے، آکسیجن کی سطح کم ہو جاتی ہے، جس سے پیکیجنگ کے عمل کے دوران حساس اجزاء کے آکسیکرن کو روکنے میں مدد ملتی ہے۔

آسنجن کو بڑھانا:ویکیوم اوون نجاست، نمی اور ہوا کی جیبوں کو ہٹا کر انکیپسولیشن مواد کی چپکنے والی خصوصیات کو بہتر بنا سکتے ہیں جو بندھن میں رکاوٹ بن سکتے ہیں۔

صاف ذخیرہ

پائیدار اسٹیل نائٹروجن کیبنٹ لیس ہے جو مسلسل انتہائی کم نمی کو کم از کم 1%RH تک برقرار رکھ سکتی ہے تاکہ IPC (J-STD-033C) کے تقاضوں کو پورا کیا جا سکے، اور انٹیگریٹڈ سرکٹس اور سلیکون ویفرز، آپٹیکل کمپینٹس میں نمی پروف اور اینٹی آکسیڈیشن اسٹوریج کے لیے مثالی ہے۔ تمام کابینہ سٹینلیس سٹیل سے بنی ہے، خاص طور پر صاف کمروں کے لیے موزوں ہے۔

ان مصنوعات کے لیے جنہیں آکسیڈیشن کو روکنے کے لیے الیکٹرانک آلات، آپٹو الیکٹرانک آلات، سیمی کنڈکٹر چپس اور دیگر آلات کی پیداوار کے عمل کے دوران عارضی طور پر ذخیرہ کرنے کی ضرورت ہے۔ ویکیوم اسٹوریج کیبنٹ اچھا انتخاب ہوگا۔

آسنجن فروغ / نامیاتی ہٹانا

سیمی کنڈکٹر پروسیسنگ میں، پلازما کی صفائی کا استعمال عام طور پر وائر بانڈنگ سے پہلے ویفر سطح کو تیار کرنے کے لیے کیا جاتا ہے۔ آلودگی (فلوکس) کو ہٹانے سے بانڈ کے آسنجن کو تقویت ملتی ہے، جو آلے کی وشوسنییتا اور لمبی عمر کو بڑھانے میں مدد کرتا ہے۔