Ứng dụng
Bán dẫn
05/07/2024
Xử lý tấm bán dẫn BCB/ Làm cứng Polyimide PI/ Nung mềm và nung cứng
Quá trình nung mềm trong sản xuất chất bán dẫn thuộc loại quy trình nhiệt được gọi là nung sau khi phủ lớp (Post-Apply Bake - PAB) hoặc nung trước khi chiếu xạ (Pre-exposure Bake). Đối với quá trình nung mềm, lò đối lưu hoặc bếp điện thường được sử dụng. Lò đối lưu cung cấp môi trường gia nhiệt đồng đều cho tấm bán dẫn để làm bay hơi dung môi từ lớp chất cản quang.
Bếp điện có khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác và gia nhiệt trực tiếp, đảm bảo loại bỏ dung môi và tăng cường độ bám dính.
Quá trình nung cứng trong sản xuất chất bán dẫn cũng được coi là một quá trình nhiệt thuộc loại Nung sau phát triển (Post-Develop Bake - PDB) hoặc Nung sau (Post-Bake). Quá trình nung cứng thường sử dụng các tấm gia nhiệt chuyên dụng hoặc lò đối lưu chuyên dụng với môi trường được kiểm soát có thể đạt đến nhiệt độ cao hơn so với nung mềm.
Sản phẩm liên quan:
■ Lò sấy chân không nhiệt độ cao
■ Lò nung khí trơ 360℃-600℃
Sấy khô các bộ phận
Trong sản xuất chất bán dẫn, có rất nhiều chi tiết kim loại gia công chính xác, dụng cụ, đồ gá và hộp chứa thạch anh cần được làm sạch và sấy khô. Không khí trong lò sấy được lưu thông liên tục, giúp lò sấy hoạt động hiệu quả hơn đáng kể. Toàn bộ không khí đều đi qua bộ lọc không khí loại 100, đảm bảo chỉ có không khí sạch và nóng được hướng vào chi tiết cần gia công.
Sản phẩm liên quan:
■ Lò nướng phòng sạch cấp 100 dạng đứng
Đóng gói IC
Trong quy trình đóng gói mạch tích hợp (IC), liên kết chip và lấp đầy khe hở là hai bước quan trọng để đảm bảo độ chắc chắn và độ tin cậy của các linh kiện mạch tích hợp (IC). Xử lý nhiệt cũng là một bước cốt lõi đảm bảo chất lượng cuối cùng của thiết bị điện tử.
Lò sấy: Sử dụng lò sấy có khả năng kiểm soát nhiệt độ chính xác để đảm bảo chất kết dính được sấy khô đồng đều.
Buồng bảo dưỡng: Đối với sản xuất quy mô lớn, có thể sử dụng các buồng sấy được trang bị hệ thống kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm để sấy khô keo dán theo lô.
Lò chân không: Việc ứng dụng lò chân không trong đóng gói IC bao gồm một số khía cạnh quan trọng: đóng vai trò then chốt trong việc đảm bảo chất lượng, độ tin cậy và hiệu suất của các gói IC ở các giai đoạn khác nhau của quy trình đóng gói.
Khử khí: Lò chân không được sử dụng để loại bỏ không khí và bọt khí khỏi vật liệu đóng gói, đảm bảo rằng gói IC không có lỗ hổng hoặc khuyết tật có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của nó.
Sấy khô: Lò sấy chân không có thể được sử dụng để làm khô vật liệu đóng gói trước quá trình niêm phong cuối cùng. Loại bỏ độ ẩm là rất quan trọng để ngăn ngừa các vấn đề như bong tróc hoặc độ bám dính kém.
Quá trình đông cứng: Một số vật liệu đóng gói cần quá trình xử lý dưới điều kiện được kiểm soát. Lò chân không cung cấp môi trường giúp quá trình xử lý diễn ra hiệu quả và đồng đều.
Ngăn ngừa quá trình oxy hóa: Bằng cách tạo môi trường chân không, nồng độ oxy được giảm xuống, giúp ngăn ngừa quá trình oxy hóa các thành phần nhạy cảm trong quá trình đóng gói.
Tăng cường độ bám dính: Lò chân không có thể cải thiện đặc tính bám dính của vật liệu đóng gói bằng cách loại bỏ tạp chất, độ ẩm và các bọt khí có thể cản trở quá trình liên kết.
Sản phẩm liên quan:
■ Lò nướng dùng khí trơ
■ Lò chân không dạng đứng
■ Lò sấy nhiều ngăn
■ Lò nướng mẻ dạng đứng
■ Lò sấy băng chuyền
Kho chứa sạch
Tủ chứa nitơ bằng thép không gỉ được trang bị có khả năng duy trì độ ẩm cực thấp ở mức tối thiểu 1%RH để đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn IPC (J-STD-033C), lý tưởng cho việc bảo quản chống ẩm và chống oxy hóa các mạch tích hợp và tấm silicon, linh kiện quang học và các thiết bị chính xác. Toàn bộ tủ được làm bằng thép không gỉ, đặc biệt thích hợp cho phòng sạch.
Đối với những sản phẩm cần được bảo quản tạm thời trong quá trình sản xuất các thiết bị điện tử, thiết bị quang điện tử, chip bán dẫn và các thiết bị khác để ngăn ngừa quá trình oxy hóa, tủ bảo quản chân không sẽ là lựa chọn tốt.
Sản phẩm liên quan:
■ Tủ chứa nitơ bền vững
■ Tủ lưu trữ chân không
Thúc đẩy độ bám dính / Loại bỏ chất hữu cơ
Trong quy trình sản xuất chất bán dẫn, làm sạch bằng plasma thường được sử dụng để chuẩn bị bề mặt wafer trước khi hàn dây. Loại bỏ chất gây ô nhiễm (chất trợ hàn) giúp tăng cường độ bám dính của mối hàn, từ đó giúp kéo dài độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị.
Sản phẩm liên quan:
■ Máy làm sạch bằng plasma chân không