Tin tức
0102030405
Quy trình nung nóng cho các linh kiện được đóng gói bằng băng dính nhựa
2026-06-16
Trong ngành sản xuất điện tử, đóng gói bằng băng dính là một hình thức vận chuyển linh kiện phổ biến, bao gồm điện trở, tụ điện, IC SMD, bóng bán dẫn, đầu nối và nhiều loại linh kiện điện tử khác...
xem chi tiết 
Tiêu chuẩn nướng ở nhiệt độ cao-thấp của Chip
2026-06-05
Trong quá trình sản xuất, đóng gói và lắp đặt chip bán dẫn, việc tiếp xúc với không khí xung quanh trong quá trình sản xuất, vận chuyển và lưu trữ khiến chip hấp thụ hơi ẩm.
xem chi tiết 
Vai trò của quá trình nung trong đóng gói chip bán dẫn
2026-06-02
Trong quy trình sản xuất bao bì chip bán dẫn, nung là một bước xử lý nhiệt quan trọng. Mục đích chính của nó là loại bỏ độ ẩm hấp thụ bên trong vật liệu, làm bay hơi dung dịch còn sót lại...
xem chi tiết 
Vai trò của quá trình nung xử lý sơ bộ chất nền HMDS trong sản xuất chất bán dẫn
27/05/2026
Trong sản xuất chất bán dẫn, giai đoạn quang khắc đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về độ chính xác và độ tin cậy của việc truyền mẫu. Độ bám dính giữa chất cản quang và chất nền...
xem chi tiết 
Lựa chọn lò nung cho việc sấy PCB trong ngành công nghiệp bán dẫn
2026-05-25
Trong sản xuất bán dẫn và kiểm tra bao bì, bảng mạch in (PCB) đóng vai trò là giá đỡ cho các chip và các kết nối điện. Độ ổn định vật lý và điện của chúng ảnh hưởng trực tiếp đến...
xem chi tiết 
Tiêu chuẩn nung ủ giảm ứng suất PI
2026-05-20
Polyimide (PI), một loại vật liệu polymer hiệu năng cao tiêu biểu, được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực sản xuất cao cấp như hàng không vũ trụ, điện tử linh hoạt và đóng gói bán dẫn nhờ vào...
xem chi tiết 
Điều kiện nung nóng cho các thiết bị nhạy cảm với độ ẩm (MSD)
2026-05-15
Trong ngành sản xuất điện tử, các thiết bị nhạy cảm với độ ẩm (MSD) là các linh kiện có độ nhạy cực cao với độ ẩm. Các thiết bị này thường sử dụng lớp vỏ bọc bằng nhựa hoặc epoxy...
xem chi tiết 
Vai trò của việc nung nóng băng keo nhựa trong việc đóng gói các linh kiện
2026-05-08
Băng keo nhựa là một dạng vật liệu cốt lõi trong công nghệ gắn linh kiện bề mặt (SMT) trong ngành sản xuất điện tử. Dán băng keo đề cập đến quá trình sắp xếp các linh kiện gắn trên bề mặt...
xem chi tiết 
Những quy trình nào yêu cầu nướng trong bao bì tiên tiến?
28/04/2026
Trong công nghệ đóng gói tiên tiến, nung nóng là một công nghệ xử lý nhiệt quan trọng, ảnh hưởng đến nhiều bước cốt lõi, tác động trực tiếp đến độ bền cấu trúc, hiệu suất điện và độ tin cậy lâu dài...
xem chi tiết 
Lựa chọn giữa tủ chống ẩm và tủ chứa nitơ trong ngành sản xuất điện tử
2026-04-24
Trong ngành sản xuất điện tử, chất lượng linh kiện quyết định trực tiếp đến độ tin cậy và tuổi thọ của sản phẩm cuối cùng. Linh kiện điện tử cực kỳ nhạy cảm với môi trường...
xem chi tiết