Ohun elo
Semikondokito
2024-07-05
Itọju Wafer BCB Curing/Polyimide PI Curing/Bake Asọ Ati Beki Lile
Beki rirọ ni iṣelọpọ semikondokito jẹ ti ẹya ti awọn ilana igbona ti a mọ si Post-Apply Bake (PAB) tabi Ṣaju-ifihan Bekiri. Fun beki rirọ, awọn adiro convection tabi awọn awo gbigbona ni a lo nigbagbogbo. Awọn adiro convection n pese agbegbe alapapo aṣọ kan fun wafer lati yọ awọn olomi kuro lati Layer photoresist.
Awọn awo gbigbona nfunni ni iṣakoso iwọn otutu deede ati alapapo taara lati rii daju yiyọ iyọkuro ati imudara ifaramọ.
Beki lile ni iṣelọpọ semikondokito tun jẹ ilana ilana igbona ti o ṣubu labẹ ẹka ti Bekiri-Idagbasoke (PDB) tabi Post-Bake. Awọn ilana ṣiṣe beki lile ni igbagbogbo pẹlu lilo awọn awo gbigbona igbẹhin tabi awọn adiro convection amọja pẹlu awọn agbegbe iṣakoso ti o le de awọn iwọn otutu ti o ga ju awọn ti a lo fun beki rirọ.
Awọn ọja ti o jọmọ:
■ Ibinu Gbigbe Igba otutu giga
■ 360 ℃-600 ℃ Inert gaasi Lọla
Awọn apakan Gbigbe
Ninu iṣelọpọ semikondokito, ọpọlọpọ awọn ẹya irin ti a ṣe deede ni o wa, awọn ohun elo ati imuduro quartz ati awọn apoti yoo di mimọ ati gbẹ. Afẹfẹ ti o wa ninu adiro gbigbẹ ti wa ni lilọ kiri nigbagbogbo ṣiṣe awọn adiro daradara daradara. Gbogbo afẹfẹ kọja nipasẹ kilasi 100 air àlẹmọ nitorina mimọ nikan, afẹfẹ gbigbona ni itọsọna ni nkan iṣẹ.
Awọn ọja ti o jọmọ:
■ inaro kilasi 100 mọ yara adiro
Iṣakojọpọ IC
Ninu ilana iṣakojọpọ IC, isunmọ ku ati aibikita jẹ awọn igbesẹ pataki meji ti a lo lati rii daju iduroṣinṣin ati igbẹkẹle ti awọn paati iyika iṣọpọ (IC). Sisẹ igbona tun jẹ awọn igbesẹ pataki ti o rii daju didara ikẹhin ti ẹrọ itanna.
Awọn ile-itọju: Lo awọn adiro imularada pẹlu iṣakoso iwọn otutu to peye lati rii daju pe itọju aṣọ ti alemora.
Awọn iyẹwu Itọju: Fun iṣelọpọ iwọn-nla, awọn iyẹwu imularada ti o ni ipese pẹlu iwọn otutu iṣakoso ati awọn eto ọriniinitutu le ṣee lo fun ṣiṣe itọju ipele ti awọn adhesives.
Lọla igbale: Ohun elo ti awọn adiro igbale ni apoti IC pẹlu ọpọlọpọ awọn aaye bọtini: ṣiṣe ipa pataki ni idaniloju didara, igbẹkẹle, ati iṣẹ ti awọn idii IC fun ọpọlọpọ awọn ipele ti ilana iṣakojọpọ.
Gbigbe afẹfẹ: Awọn adiro igbale ni a lo lati yọ afẹfẹ ati awọn nyoju gaasi kuro ninu ohun elo fifin, ni idaniloju pe package IC ko ni ofifo tabi awọn abawọn ti o le ni ipa lori iṣẹ rẹ.
Gbigbe: Awọn adiro igbale le ṣee lo lati gbẹ ohun elo fifin ṣaaju ilana imuduro ipari. Yiyọ ọrinrin kuro jẹ pataki lati ṣe idiwọ awọn ọran bii delamination tabi adhesion ti ko dara.
Itọju: Diẹ ninu awọn ohun elo imudani nilo ilana imularada labẹ awọn ipo iṣakoso. Awọn adiro igbale pese agbegbe nibiti imularada le waye daradara ati ni iṣọkan.
Idilọwọ Oxidation: Nipa ṣiṣẹda ayika igbale, awọn ipele atẹgun ti dinku, eyiti o ṣe iranlọwọ fun idena ifoyina ti awọn paati ifura lakoko ilana iṣakojọpọ.
Imudara Adhesion: Awọn adiro igbale le mu ilọsiwaju awọn ohun-ini ifaramọ ti awọn ohun elo fifin nipa yiyọ awọn aimọ, ọrinrin, ati awọn apo afẹfẹ ti o le ṣe idiwọ isọpọ.
Awọn ọja ti o jọmọ:
■ Inert gaasi adiro
■ Duro Iru Igbale adiro
■ Multichamber Curing adiro
■ Inaro ipele adiro
■ Gbigbe adiro gbigbe
Ibi ipamọ mimọ
Irin alagbara, irin nitrogen minisita ti wa ni ipese le nigbagbogbo bojuto awọn olekenka-kekere ọriniinitutu to kere 1% RH lati pade IPC (J-STD-033C) ibeere, ati ki o jẹ apẹrẹ fun ọrinrin-ẹri ati egboogi-ifoyina ipamọ ti awọn iyika ese ati ohun alumọni wafers, opitika irinše, ati kongẹ ohun elo. Gbogbo minisita jẹ ti irin alagbara, paapaa dara fun awọn yara mimọ.
Fun awọn ọja wọnyẹn ti o nilo lati wa ni ipamọ fun igba diẹ lakoko ilana iṣelọpọ ti awọn ẹrọ itanna, awọn ẹrọ optoelectronic, awọn eerun semikondokito ati awọn ẹrọ miiran lati ṣe idiwọ ifoyina. Igbale ipamọ minisita yoo jẹ ti o dara wun.
Awọn ọja ti o jọmọ:
■ Alagbero Nitrogen Minisita
■ Igbale Ibi Minisita
Adhesion igbega /Organics Yiyọ
Ni iṣelọpọ semikondokito, mimọ pilasima ni a lo nigbagbogbo lati mura dada wafer ṣaaju isọpọ waya. Yiyọ idoti (ṣiṣan) ṣe okunkun ifaramọ mnu, eyiti o ṣe iranlọwọ fa igbẹkẹle ẹrọ ati gigun gigun.
Awọn ọja ti o jọmọ:
■ Vacuum Plasma Cleaning Machine